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包装信息

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查找包装尺寸和包装交叉参考
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查找包装尺寸和包装交叉参考。向最终用户交付半导体器件的基本方法有三种：卷带式（Tape and Reel）、运输管（Shipping Tube）和散装包装（Bulk packing）。拆封器件后，请小心操作，避免 IC 松动或突出，以防止器件受损。以下是每种包装方式的简要定义：

***Tape and Reel

卷带式是运输表面贴装器件（SMD）的主要方式之一。该包装设计用于为自动化电路板装配系统供料 SMD。其结构包括把 SMD 装在载带上，载带卷在卷轴上，并有覆膜带（cover tape）密封在载带上（见图 8）。卷轴放在运输箱中进行运输和交付。

***Shipping Tube

运输管（也称为 “Stick Magazines”）采用刚性透明材料或聚氯乙烯（PVC）材料制成，按照符合当前行业标准的通用尺寸挤出，用于在运输和搬运过程中保护器件。

***Bulk :

器件放置在标有标签的防静电袋中，再装入小盒子。这些小盒子单独标记后，统一放入标有标签的运输纸箱中；纸箱尺寸会根据出货器件的数量而有所不同。

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