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可靠性测试
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立锜科技严格遵循 JEDEC 国际标准，执行产品及封装可靠性测试，确保产品在各种环境下依然保持卓越的稳定性与耐用性
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可靠性测试项目
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Richtek 依据 JEDEC 标准，对新产品和新封装执行多项可靠性认证，以确保产品在各种环境下的稳定性与安全性
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产品可靠性
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封装可靠性
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产品可靠性
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1. HTOL（高温工作寿命测试）
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2. ESD（静电放电测试）
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HBM（Human Body Model，人体模型）
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CDM（Charged Device Model，带电器件模型）
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3. Latch-Up（锁存效应测试）
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这是一种常见于CMOS（互补金属氧化物半导体）集成电路中的失效现象。当 IC 内部的寄生器件（如寄生双极型晶体管）被触发后，会形成一个低阻抗的导通通路，导致电源和地之间出现大电流，可能造成芯片损坏、功能异常，甚至烧毁。
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封装可靠性
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1. Preconditioning（预处理）
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模拟组装过程中的热应力与湿气应力，使样品经历实际制程条件，确保后续测试能够准确反映产品在实际应用中的性能表现。
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2. uHAST（Unbiased Highly Accelerated Stress Test，无偏压高加速压力测试）
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在高温高湿环境下不施加电压，快速加速产品老化。用于检验封装材料及结构的耐受性和可靠性。
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3. TCT（Temperature Cycling Test，温度循环测试）
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反复进行高低温循环，模拟产品在温度剧烈变化下的情况。用于检验封装结构及焊点的耐久性。
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4. HTST（High Temperature Storage Test，高温存储测试）
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长时间高温存储，评估产品的热稳定性。用于检验材料是否因高温老化而失效。
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5. bHAST（Biased Highly Accelerated Stress Test，高加速压力测试）
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在高温高湿环境下施加电压偏压，加速产品老化。用于检验产品在极端工作状态下的可靠性。
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