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包裝資訊

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查找包裝尺寸與包裝交叉參考
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請下載 PDF 以取得詳細資訊。

以下說明用於查找封裝尺寸與封裝對照的方式。目前有三種主要的半導體元件寄送方法：Tape and Reel（帶卷）、Shipping Tube（運送管）以及 Bulk packing（散裝包裝）。拆封元件後，請務必小心操作，避免 IC 松動或凸出，以免造成損壞。各種封裝方式的簡要說明如下：

***Tape and Reel

Tape‑and‑reel 是運送表面貼裝元件（SMD）最常見的方式之一。此封裝設計可供自動化印刷電路板組裝系統餵料使用。具體構造包括：將 SMD 裝載於載帶（carrier tape）上，載帶纏繞於捲軸（reel）上，並以覆蓋帶（cover tape）封合載帶（見圖 8）。捲軸再置於運送箱中，以便運輸與交付。

***Shipping Tube

Shipping tube（亦稱 “Stick Magazine”）採用硬質透明材質或聚氯乙烯（PVC）製成，依照業界標準的規格擠出成型，能在運送與搬運過程中提供充分的保護。

***Bulk :

散裝包裝方式是將元件放入標示好的防靜電袋，然後放入小型箱盒中。每個小箱會單獨標記，最後再統一放入標示好的運送紙箱；紙箱尺寸會依寄送的元件數量而有所不同。

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