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可靠度測試
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立錡科技依據 JEDEC 國際標準，執行產品與封裝可靠度測試，確保品質在各種環境下的穩定性與耐用性
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可靠度測試項目
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Richtek 依據 JEDEC 標準，針對新產品與新封裝執行多項可靠度驗證，以確保產品在各種環境下的穩定性與安全性
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產品可靠度
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封裝可靠度
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產品可靠度
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1. HTOL（高溫操作壽命測試）
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2. ESD（靜電放電測試）
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HBM（Human Body Model，人體模型）
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CDM（Charged Device Model，帶電元件模型）
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3. Latch-Up（栓鎖效應測試）
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‐是一種常見於 CMOS（互補式金屬氧化物半導體）集成電路中的失效現象。當 IC 內部的寄生元件（如寄生雙極性電晶體）被觸發後，會形成一個低阻抗的導通通路，導致電源和地之間出現大電流，可能造成晶片損壞、功能異常，甚至燒毀。
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封裝可靠度
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1. Preconditioning（預處理）
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模擬組裝過程中的熱/濕應力，讓樣品經過實際製程條件。確保後續測試能真實反映產品在應用中的表現。
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2. uHAST（無偏壓高加速壓力測試）
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在高溫高濕環境下不施加電壓，快速加速產品老化。檢驗封裝材料及結構的耐受性與可靠性。
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3. TCT（溫度循環測試）
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反覆高低溫循環，模擬產品在溫度劇烈變化下的狀況。檢驗封裝結構及焊點的耐久性。
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4. HTST（高溫儲存測試）
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長時間高溫儲存，評估產品的熱穩定性。檢驗材料是否因高溫老化而失效。
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5. bHAST（高加速壓力測試）
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高溫高濕環境下施加電壓偏壓，加速產品老化。檢驗產品在極端工作狀態下的可靠性。
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