芯驰科技与模拟 IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计「SD210」。该参考设计基于芯驰 X9 系列智能座舱 SoC 芯片，搭载了立锜的 SoC PMIC RTQ2209 等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。

芯驰科技与立锜于 2023 年建立起先进技术开发合作伙伴关系，重点面向智能座舱相关应用。此前，双方基于芯驰「X9M/E」产品，搭载立锜 RTQ2209、DCDC RTQ2102A 等产品，联合开发参考板，已被多家汽车制造商采用。本次双方再度联手推出的参考设计「SD210」将继续助力提升汽车信息娱乐系统的便利性和安全性。

关于「SD210」参考设计

「SD210」基于芯驰「X9H」、 「X9HP」和「X9SP」智能座舱 SoC，搭载立锜的 SoC PMIC RTQ2209、Multi-Phase Step-Down Converter RTQ2134 、DCDC RTQ2102A 和LDO RTQ2531A 。该参考设计可使用IC内部存储器（MTP/OTP）进行输出电压设置和时序控制，根据具体的电路需求高效且灵活地供电。引脚兼容的各款 SoC 可以在不更改电路的前提下快速更改规格。

立锜科技全新推出的 RTQ2209-QA 模拟 IC，专为车规级应用设计，采用先进的 wettable flank QFN6x6 封装，集成 10 通道多配置电源管理，支持 I²C 灵活配置，具备超低静态电流（50µA），在 STR 模式下实现极致低功耗，显著优化系统效能并延长电池寿命。同时，针对高功率平台，立锜科技提供 20A 输出、多相4通道降压转换器 RTQ2134-QA 等高端车用产品，满足更高性能需求。

针对座舱系统多样化配置需求，立锜科技提供4套电源配置方案来适配 X9SP/X9HP/X9H 等 SoC。这些方案充分发挥了 RTQ2209 高度集成化的优势：线路简洁，节省空间，操作便捷，完美满足座舱系统极简、高效的需求。

解决方案 A：配置 MCU

解决方案 B：无配置 MCU

Solution A for X9SP/X9H/X9HP Configuration 1

适用于搭载 MCU，采用 DRAM LP4 的系统，该电源方案由 RTQ2209+RTQ2134 组成。由 MCU 通过 GPIO 和 I²C 接口控制 RTQ2209+RTQ2134 的运行。RTQ2209 负责给 RTC、SAF、DRAM、GPU 等供电，RTQ2134 负责给 AP、CPU 供电。

▲ Solution A for X9SP Configuration 1

Solution A for X9SP/X9H/X9HP Configuration 2

适用于搭载 MCU，采用 DRAM LP4x 的系统，该电源方案由 RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A 组成。由 MCU 通过 GPIO 和 I²C 接口控制 RTQ2209、RTQ2134 和 RTQ2102A 的运行。RTQ2209 负责给 RTC、SAF、GPU 和 LP4x 等供电，RTQ2134 负责给 AP、CPU 供电，RTQ2102A 给 LP4x 供电。

▲ Solution A for X9SP Configuration 2

Solution B for X9SP/X9H/X9HP Configuration 3

适用于不搭载 MCU，采用 DRAM LP4 的系统，该电源方案由 RTQ2209+RTQ2134+RTQ2531A 组成。由 X9SP/X9H/X9HP 通过 GPIO 和 I²C 接口控制 RTQ2209+RTQ2134 的运行。RTQ2209 负责给 SAF、DRAM、GPU 等供电，RTQ2134 负责给 AP、CPU 供电，RTQ2531A 给 RTC 域供电。

▲ Solution B for X9SP Configuration 3

Solution B for X9SP/X9H/X9HP Configuration 4

适用于不搭载 MCU，采用 DRAM LP4x 的系统，该电源方案由 RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A+RTQ2531A 组成。由 X9SP/X9H/X9HP 通过 GPIO 和 I²C 接口控制 RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A 的运行。RTQ2209 负责给 SAF、GPU 和 LP4x 等供电，RTQ2134 负责给 AP、CPU 供电，RTQ2102A 给 LP4x 供电，RTQ2531A 给 RTC 域供电。

▲ Solution B for X9SP Configuration 4

芯驰智能座舱 X9 系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。盖世汽车研究院最新数据（国内乘用车上险量）显示，2025 年 1-3 月，在 10 万元以上的车型中，芯驰科技的 X9 系列座舱芯片（包括仪表、中控和域控）装机量位居本土第一名，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的 50 多款主流车型和大量出海的车型。

立锜科技市场整合行销处协理 Brian Chu 表示：「非常荣幸能够再次携手芯驰科技，为其 X9 系列平台提供全方位电源管理支持。双方的深度合作不仅推动了智能座舱技术的创新突破，也为新能源汽车产业注入强劲动力。我们期待未来与芯驰科技持续深化合作，共同引领智能汽车新时代，畅游无限可能。」

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关于立锜科技

立锜科技是国际级模拟 IC 设计公司。成立于 1998 年，公司总部设于台湾，在亚洲、美国和欧洲皆有服务网点。专注于整合技术能力、坚持品质和积极的客户服务，以提供客户产品价值为宗旨，产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网路通讯装置、工业用与车用等领域。欲了解详情，请至立锜科技官网。

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关于芯驰科技

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超 800 万片。芯驰目前拥有超 200 个定点项目，服务超过 260 家客户，覆盖国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。欲了解详情，请至芯驰科技官网。