芯馳科技與類比 IC 設計領導廠商立錡科技聯合推出最新智慧座艙參考設計「SD210」，專為優化車載應用而打造。此設計以芯馳 X9 系列智慧座艙 SoC 為核心，搭載立錡關鍵電源管理元件，包括 SoC PMIC RTQ2209 等，可靈活對應多樣化的電源需求，實現高效能、小型化與高可靠性的智慧座艙系統。

自 2023 年起，芯馳科技與立錡科技展開深度合作，聚焦車用先進技術開發，持續推動智慧座艙創新應用。雙方曾針對芯馳「X9M/X9E」平台，整合立錡 RTQ2209 與 RTQ2102A 等電源解決方案，共同開發參考設計，並成功導入多家車廠實現量產。此次再度攜手推出「SD210」參考設計，將進一步提升車用資訊娛樂系統的便利性與安全性，助力智慧座艙應用加速普及。

關於「SD210」參考設計

SD210 參考設計採用芯馳智慧座艙 SoC「X9H」、「X9HP」、「X9SP」系列，搭配立錡 SoC PMIC RTQ2209、多相同步降壓轉換器 RTQ2134 、同步降壓轉換器 RTQ2102A 和線性穩壓器 RTQ2531A 等多項電源解決方案。透過 IC 內建存儲器（MTP/OTP）可靈活設定輸出電壓與時序控制，並依據不同應用需求達到靈活且高效地供電。此系列具備引腳相容性，無需變更電路即可更換規格，加速開發時程。

立錡推出的 RTQ2209-QA 高整合電源管理 IC，專為車規應用設計。採用先進的 Wettable Flank QFN 6x6 封裝，內建 10 通道電源管理，支援 I²C 介面可靈活設定，具備僅 50μA 極低靜態電流，在 STR 待命模式下展現優異的低功耗表現，有效提升系統效能並延長電池續航力。針對高功率平台應用，立錡也同步推出 20A 輸出、多相 4 通道降壓轉換器 RTQ2134-QA ，充分滿足高性能平台需求。

面對座艙系統的多樣化配置需求，立錡提供 4 種電源組合方案，可支援 X9SP、X9HP 與 X9H 等 SoC 平台，充分發揮 RTQ2209 高度整合和彈性配置的優勢，不僅簡化線路、節省空間，也操作方便，完美對應座艙系統對於極簡、高效的設計需求。

解決方案 A：搭載 MCU

解決方案 B：未搭載 MCU

解決方案 A 配置 1：搭載 MCU 並採用 DRAM LP4 系統

適用於搭載 MCU 並採用 DRAM LP4 的系統，此電源方案由 RTQ2209 搭配 RTQ2134 組成。透過 MCU 以 GPIO 與 I²C 介面控制 RTQ2209 和 RTQ2134 的運作。其中，RTQ2209 負責為 RTC、SAF、DRAM、GPU 等模組供電，RTQ2134 則負責為 AP、CPU 提供高效電源。

▲ Solution A for X9SP Configuration 1

解決方案 A 配置 2：搭載 MCU 並採用 DRAM LP4x 系統

適用於搭載 MCU 並採用 DRAM LP4x 的系統，此電源方案由 RTQ2209、RTQ2134 與 RTQ2102A 組成。透過 MCU 以 GPIO 與 I²C 介面控制 3 顆晶片運作。其中，RTQ2209 負責為 RTC、SAF、GPU 及 LP4x 等模組供電，RTQ2134 為 AP、CPU 提供高效電源，RTQ2102A 則支援 LP4x 供電需求。

▲ Solution A for X9SP Configuration 2

解決方案 B 配置 3：未搭載 MCU 僅採用 DRAM LP4 系統

適用於未搭載 MCU，但採用 DRAM LP4 的系統，此電源方案由 RTQ2209、RTQ2134 及 RTQ2531A 組成。由 X9SP/X9H/X9HP SoC 通過 GPIO 與 I²C 介面控制 RTQ2209 與 RTQ2134 運作。其中，RTQ2209 為 SAF、DRAM、GPU 等模組供電，RTQ2134 提供 AP 與 CPU 核心電源，而 RTQ2531A 則為 RTC 提供電壓。

▲ Solution B for X9SP Configuration 3

解決方案 B 配置 4：未搭載 MCU 僅採用 DRAM LP4x 系統

適用於未搭載 MCU，但採用 DDRAM LP4x 的系統，此電源方案由 RTQ2209、RTQ2134、RTQ2102A 及 RTQ2531A 組成。由 X9SP/X9H/X9HP SoC 透過 GPIO 與 I²²C 介面控制 RTQ2209、RTQ2134 與 RTQ2102A 的運作。其中，RTQ2209 負責為 SAF、GPU 及 LP4x 等模組供電，RTQ2134 為 AP 與 CPU 提供主電源，RTQ2102A 支援 LP4x供電，而 RTQ2531A 則為 RTC 提供電壓。

▲ Solution B for X9SP Configuration 4

芯馳科技推出的 X9 系列智慧座艙 SoC，廣泛應用於數位儀表、IVI 多媒體系統、中控顯示與停車輔助一體化等功能，能靈活滿足從入門級至高階旗艦車型的多元化需求。憑藉高度整合與靈活配置的優勢，截至目前 X9 系列累計出貨已突破百萬片，展現豐富的量產經驗與成熟的生態鏈佈局。根據蓋世汽車研究院最新統計（依據中國汽車保險登記資料），2025 年第一季（1 至 3 月），在售價新台幣 40 萬元（人民幣 10 萬元）以上車款中，芯馳 X9 系列智慧座艙 SoC 的裝機量位居中國本土品牌第一。該系列已成功導入上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等多家主流車廠，涵蓋超過 50 款熱銷車型，並已應用於出口車型，展現強勁市場滲透力與競爭力。

立錡科技市場整合與行銷處的協理 Brian Chu 表示：「非常榮幸能再次與芯馳科技攜手合作，為其 X9 系列平台提供全方位的電源管理支援。雙方的深入合作不僅推動了智慧座艙的創新突破，也為新能源汽車產業注入強勁動能。期待未來與芯馳科技持續深化合作，共同引領智能汽車新時代，開創無限可能。」

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關於立錡科技

立錡科技是國際級類比 IC 設計公司。成立於 1998 年，公司總部設於台灣，在亞洲、美國和歐洲皆有服務據點。專注於整合技術能力、堅持品質和積極的客戶服務，以提供客戶產品價值為宗旨，產品廣泛應用於電腦、消費性終端產品、網路通訊裝置、工業用與車用等領域。如欲瞭解詳情，請至立錡科技官網。

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關於芯馳科技

芯馳科技專注於高效能、高可靠度的車規晶片，是智慧車用晶片領域的領導品牌。產品涵蓋智慧座艙與智慧車控兩大應用，對應未來汽車電子電氣架構的核心需求。全系列晶片皆已量產，累計出貨突破 800 萬片，並累積超過 200 個專案，服務逾 260 家客戶，涵蓋中國九成以上主機廠與多家國際車廠，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾與理想等。如欲瞭解詳情，請至芯馳科技官網。